CuTeP碲銅主要化學成分

銅 Cu: ≥余量

錫 Sn: ～微量元素

鐵 Fe：0.4～0.7

銻 Sb: ～ 微量元素

鎳+鈷 Ni+Co：微量元素

硫 S：0.3～0.5微量元素

磷 P：0.003～0.012

鋁 Al: ～微量元素

錳 Mn: ～微量元素

砷 As: ～微量元素

余量雜質：微量元素

CuTeP碲銅：為軟狀態(tài)時，其導電率≥58.0m/Ω.mm2.

含鉛銅：不含氧也不含任何脫氧劑殘留物的純銅。但實際上還是含有非常微量氧和一些雜質。按標準規(guī)定，氧的含量不大于0.03％，雜質總含量不大于0.05％，銅的純度大于99.95％。根據含氧量和雜質含量，含鉛銅分為一號和二號含鉛銅。一號含鉛銅  純度達到99.97％，氧含量不大于0.003％，雜質總含量不大于0.03％；二號含鉛銅  純度達到99.95％，氧含量不大于0.003％，雜質總含量不大于0.05％。含鉛銅  無氫脆現(xiàn)象，導電率高，加工性能和焊接性能、耐蝕性能和低溫性能均好。

OFC（含鉛銅）：純度為99.995% 的金屬銅。一般用于音響器材、真空電子器件、電纜等電工電子應用之中。其中含鉛銅中有LC-OFC線形結晶含鉛銅或結晶含鉛銅）：純度在99.995%以上和OCC（單晶含鉛銅）：純度高，在99.996%以上，分為PC-OCC和UP-OCC 等。采用UP-OCC技術（Ultra Pure Copper by Ohno Continuous Casting Process）制造的單結晶含鉛銅  ，無方向性、高純度、防腐蝕、很低的電氣阻抗使得線材適合高速優(yōu)質的傳輸信號。